高精度晶圓綜合測量儀

瀏覽：1727 作者：集萃華科時間：2022/8/17 16:16:11 分類：測量裝備

　　Zeus是高精度的光學(xué)三維形貌檢測平臺，采用先進的直驅(qū)閉環(huán)運動控制，搭載多種光學(xué)檢測頭完美實現(xiàn)三維輪廓高速掃描測量。Zeus平臺具備完整的軟件功能，可在現(xiàn)代外觀下進行直觀的操作，輕松完成三維形貌分析、截面輪廓分析、GD&T尺寸分析、粗糙度分析、2D圖像尺寸測量和分析等功能，滿足不同類型產(chǎn)品尺寸和外觀檢測的需求。下面從三個方面對其進行介紹。

1、晶圓平臺模塊化概念

　　Zeus平臺具有模塊化概念，運動執(zhí)行系統(tǒng)可根據(jù)客戶的要求輕松組合實現(xiàn)訂制，滿足不同運動構(gòu)型、不同運動行程的需要，可搭載多種3D測頭和2D測頭進行高精度測量，并可以通過多個傳感器組合來解決客戶的復(fù)雜測量問題，提供最優(yōu)的非接觸式解決方案。

2、晶圓平臺需求升級

　　Zeus支持一系列高精度傳感器技術(shù)(激光三角傳感器，點/面共聚焦傳感器)，對于速度要求特別高的檢測需求，我們有高精度光譜共聚焦傳感器可供選擇;對于要求最高極限分辨能力的測量要求，應(yīng)用圖像共聚焦面?zhèn)鞲衅鲃t能夠提供最高測量精度時保證測量速度;Zeus搭載的XY軸運動平臺可從50mm至400mm任意搭配選擇并提供客制化服務(wù)，可選用大理石底座平臺，一方面最大高度測量范圍可達4mm，另一方面最大高度分辨率可達1um，這使得Zeus可輕松面對各種測量任務(wù)，傳感器最高可達36萬測點/亞微秒及分辨率。

3、晶圓測量機搭配的系統(tǒng)

　　測量系統(tǒng)是一個使用白光共焦的高精度晶圓測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)允許測量光晶圓圖案晶圓、鋸框上的晶片，晶片多層晶片。該系統(tǒng)提供了晶圓厚度，粗糙度，總體厚度變化(TTV)，總堆善厚度，翹曲，結(jié)果呈現(xiàn)樣式多樣，表格，二維繪圖，三維偽彩色。該系統(tǒng)可用干外理不同尺寸的晶片外理300mm(12”)至直徑50mm(2”)的晶片。其晶片厚度測量范圍為100um至30mm。該系統(tǒng)可以測量裸晶圓和安裝在鋸框上的晶片。

1、非接觸晶圓厚度測量系統(tǒng)，晶圓規(guī)格最大可支持至12寸:
2、可測量單層、多層、帶膜晶圓等產(chǎn)品的厚度和翹曲的標(biāo)準(zhǔn)測量:
3、采用白光共焦測量硅晶片厚度、TTV和翹曲以及其他層厚度和TTV:
4、半自動系統(tǒng)，使用多個晶圓固定裝置與計算機控制的XYZ軸;
5、晶圓的厚度測量范圍為100um至24mm;
6、支持用戶自定義制定測量工序并自動取點測量并保存測量模式和數(shù)據(jù)
7、多種測量結(jié)果呈現(xiàn)形式(表格，2D繪圖，3D偽彩圖)。

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